电子混合气体广泛用于大规模集成电路（L.S.I）超大规模集成电路（V.L.S.I）和半导体器件生产中，主要用于气相外延（生成）、化学气相淀积、掺杂（杂质 扩散）、各类蚀刻和离子注入等工艺中。